光迅科技：公司在CPO的核心封装技术方面有技术储备，包括光电共封装技术、高密度连接技术、光源技术等
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光迅科技：公司在CPO的核心封装技术方面有技术储备，包括光电共封装技术、高密度连接技术、光源技术等
2023-02-20 08:13:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司董秘曾回复称公司在共封装光学CPO领域有技术储备。希望能详细了解一下！
光迅科技(002281.SZ)2月20日在投资者互动平台表示，公司在CPO的核心封装技术方面有技术储备，包括光电共封装技术、高密度连接技术、光源技术等。
（文章来源：每日经济新闻）
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